芯片點(diǎn)膠設(shè)備
芯片正背面點(diǎn)膠，烘干，電測(cè)，噴碼，收卷
特性亮點(diǎn)
1.精度高
點(diǎn)膠寬度0.9mm,視覺(jué)重復(fù)定位精度±0.01mm。
2.柔性生產(chǎn)
多產(chǎn)品兼容，多路徑，多配方存儲(chǔ)一鍵切換點(diǎn)膠路徑。
3.質(zhì)量檢測(cè)
視覺(jué)檢測(cè)膠寬，點(diǎn)膠路徑引。
應(yīng)用場(chǎng)景
1.設(shè)備主要應(yīng)用于打印機(jī)墨盒芯片點(diǎn)膠，使芯片針腳完全密封。
2.設(shè)備可運(yùn)用于其他產(chǎn)品精密點(diǎn)膠，如手機(jī)，PCB。
功能分析
視覺(jué)對(duì)位引導(dǎo)點(diǎn)膠路徑，采用螺桿閥進(jìn)行點(diǎn)膠，視覺(jué)檢測(cè)膠寬是否合格，高度儀檢測(cè)膠高是否合格，燒錄芯片程序噴碼標(biāo)記OK/NG 。
優(yōu)勢(shì)分析
精度高，路徑偏差小，膠寬尺寸控制，替代手工無(wú)法完成的點(diǎn)膠作業(yè)。